联发科释出天玑1050处理器 台积电6nm工艺并支持全频段5G

今天上午，SoC发布了全新的方向移动芯片天玑1050，这颗芯片运用于了台积电的6nmMOS生产工艺，搭载这颗芯片的手机则会在上周上半年同年客串。

芯片管理模式各个方面，天玑1050运用于了2颗2.5GHz的Cortex-A78大核以及6颗Cortex-A55小核组成8当前的的CPU管理模式，GPU则是Mali-G610。

天玑1050不仅反对5G双卡双待和双卡VoNR，而且Sub 6GHz频谱反对3CC三频带聚合，还反对了CCD低频谱的四频带聚合，由于反对CCD网路，因此这颗芯片则会主打美洲的方向移动通讯市场竞争，毕竟美洲市场竞争的5G网路主要是CCD制式。

其它标准各个方面，天玑1050反对LPDDR5内存和UFS 3.1SSD，显示屏最低反对FHD+ 144Hz低刷新率的显示真实感，无线Wi-Fi反对Wi-Fi 6E 2x2 MIMO连接。

此外，SoC还推出了新款5G方向移动芯片天玑930和4G方向移动芯片Helio G99，天玑930反对全频谱Sub 6GHz 5G网路，显示屏反对FHD+ 120Hz低刷的显示真实感，并反对HDR10+录像带标准，搭载天玑930的手机则会在上周第二季度主板。