英特尔2021年财报来了，相距重回巅峰还有三年

IDM 2.0意图，在2021年，AMD在犹他州注资200亿去建成两家半导体经销厂。2022年伊始，AMD同年要在俄亥俄州注资200亿承接世界性最小的半导体投入生产生产军事基地，在关于这笔注资的面世会上，Pat Gelsinger再进一步提过要在未来会十年注资1000亿美元，最多迁建8个半导体厂。

矽服务业直下整理

通过整理AMD先前同年的注资可以找到，AMD为了重拾第一在未来会的总注资额可能高多达2331亿美元。

在IDM 2.0中的，AMD提过要追赶现代化MOS的开发进度，预定在2024年发行20A节点产品，同时通过转用High-Na EUV以支持18AMOS，做到经销新技术上的压过。AMD提过俄亥俄州的半导体厂将为波尔时期结构设计，等到工厂建成时将会已是AMD最现代化新技术的半导体加工厂。截至迄今，AMD在美国欧美的注资计划案先前多达致400亿，如果全面性中央处理器法案通过，能够倍受到当地政府的补贴，这一数字将会格外惊人。

在现代化MOS军事装备赛中的，AMD先前采购ASML的首个 TWINSCAN EXE:5200 系统对从而当有High—NA EUV设备。作为业界第一个部署该设备的民营企业，AMD在设备上可能先前做到了一定以往的压过。

由于现代化封装对于现代化MOS的意义重大，AMD在美国欧美确立投入生产生产生产量的同时，也在布局封装服务业。2021年AMD在马来西亚注资了71亿美元以确立封装生产量。Pat Gelsinger认为非典给IT带来的除了危格外多的是机，除了上文中的提过的注资，AMD还要在欧洲投入生产接近1000亿美元的注资。

应用程序已就位，文化产业也要追赶

AMD为了做到之后压过对应用程序的注资先前摆在一些人竟然，而为了最小以往的大大提高注资盈利AMD在新技术研究工作上也未放松。为了做到2nm以下的MOS，AMD提出了最初晶体管结构设计，做到3D、竖直切割的CMOS虚拟化。在AMD近期展示的关于Forksheet晶体管专利的讯息中的，其中的一点在在——AMD从2019年就先前开始探索这一项新技术。可见，虽然AMD对半导体投入生产生产的瞩目从未再一变为，只是在先前即已呈现出自己的野心。

在研发投入生产上看，AMD毕竟一直是投入生产最多的矽子公司，2020年AMD研发额度多达致129亿美元，占到整个矽金融业研发总提过的19%。截至2021年九月末，AMD先前投入生产111亿美元上半年增加12.5%。

重新考虑新技术的关键性资源还有人才，因此AMD还启来世界性留才与征才计划案，预定注资将近20亿美元以转用关的基础人才。特别在在的是，AMD计划案斥看中去“挖”竞争对手的顶尖人才，从而在新技术上取得再进一步压过。

仅在2022年1月末，AMD就先将苹果Mac系统对虚拟化总监转用，后又将美光的高级顾问人事管理官纳入麾下。在格外即已先前的2021年，AMD、EA Games、索尼、安第斯的单人游戏显卡关的人才也加入AMD团队；曾在Meta、英伟多达有过指导工作经历的GPU新技术核心人物也加入了AMD。

AMD的中的国注资势力范围

AMD预告片了未来会接近2000亿美元的注资计划案，但似乎与中的国低价相去甚远。AMD这些积蓄注资出发点了美国当地政府自已将矽的投入生产生产带回欧美的自已法，美国的中央处理器法案通过后，这将有助于AMD拿到当地政府的补贴。

但基本上，AMD先前私底下了入股多家中的国矽子公司。

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IC Views统计学找到，AMD在中的国的注资势力范围中的，矽关的民营企业占到据了数三分之一，同时这些被注资的矽民营企业又多以结构设计能力见长。AMD在世界性完全相同地区的注资意图之后印证了“矽世界性化的总括”。

早先AMDPat Gelsinger说明，欧美在矽的落后是因为自身的懦弱导致了对新技术升级的忽视。矽低价上，最初风暴先前出现。AMD自已要重拾昔日无论如何压过的权势难上加难，百家争鸣的矽低价，谁主沉浮仍未可知。

本文来自微信公众号“矽服务业直下”（ID:ICViews），36钡经授权面世。

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