首颗3nm芯片？iPhone 14三部将使用4nm工艺过渡

1月24日，出名爆料博文Dylandkt称，搭载M2AMD的iPad Pro将在今秋到来，有鉴于此有别于mini LED显示屏。

但同时该博文也表示，多个支线人称，部分人期待的Magsafe无支线充电机能或将缺席。

（图表源于网络） 先前预测，自已实现无支线充电，新iPhone的后壳体制成各个方面也许要有些许变化。严厉批评，苹果公司试验中了全不锈钢后盖，可优点不太令人满意。

而为了充分利用无支线充电的所需，似乎不会在无支线充电板总参谋长苹果公司左边的LOGO做大，同时有别于锰制成，进而实现Magsafe无支线充电机能。

固定式各个方面，iPad Pro 6将有别于M2AMD，连动120Hz高刷mini LED屏幕和较大输出功率的电池。

严厉批评，部分人则认为这极有也许是苹果公司首颗3nm芯片，因为英特尔生产成本非常有限，iPhone 14新作的A16AMD将使用4nm工艺过渡阶段，而非3nm。