ASML突然宣布，台积电刘德音也没人料到，“打脸”来得这么快

公司现有刚刚大力布局3D晶圆，还通过技术晶圆技术开发给新产品只用了M1 Ultra。这颗微处理器就是转用的惠普公司技术晶圆材料打造，把两颗M1 MAX切割配对，构建愈来愈强劲的性能指标，晶体管比例极低1140亿根。

所以当惠普公司未在传统习俗MOS愈来愈进一步时，大不确定性则会停下来技术晶圆梯度，缩短垄断劣势。至于能达到这样的效果，就需要拭目以待了。

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